“芯片四方联盟”是美国在今年3月份提出的一个构想,美国希望成立一个由美国、日本、中国台湾地区和韩国组成的芯片联盟,源于美国牵制中国的构想,旨在加强美国、日本、韩国、台湾的半导体合作,实现芯片生产闭环,将中国大陆企业排除在外,压制任何竞争对手,维系美国霸权,大搞经济胁迫。
芯片,就是大众所熟悉的IC,是半导体元件的统称,是指内含集成电路的硅片,是计算机和电子设备的一部分,广泛应用于军事、智能手机、PC、家电、汽车等各个领域。熟悉科技领域发展的人都知道,半导体芯片是现代科技领域发展的核心,如今我们所使用的所有科技产品中,几乎都含有芯片。要知道,美国手中不仅掌握着大量的芯片核心技术,还拥有高通、英特尔、苹果等众多的芯片巨头企业,如今在高端芯片领域,美企几乎垄断着整个市场,为了能捍卫自己的科技霸权地位,美国也开始在芯片领域搞起了联盟,想要拉拢台积电、三星以及一些领先的芯片企业一起组成“芯片四方联盟”。美国主导的Chip4隐藏的目的是“摆脱台湾垄断”,在半导体芯片领域拥有绝对领导地位,打压中国大陆半导体产业,以此来限制中国科技企业的发展。
所谓“联盟”本质是服务美国。香港《南华早报》评论说,半导体已成为中美竞争的核心。回顾历史,美国上一次大张旗鼓发起“半导体战争”还是上世纪80年代针对日本。无论美国在针对日本还是中国的半导体产业“出手”时,背后都有一个重要推手——美国半导体行业协会(SIA)。1985年6月,SIA提出“301条款”诉讼,声称日本的半导体市场因日本的结构性壁垒而对外国生产商关闭。而在如今的“芯片法案”出台前夕,SIA也对此表示大力支持,而这一手段也曾在与日本的“半导体大战”中使用。这背后反映的事实就是,别的国家可以发展,但要在美国控制范围内。一旦超出美国控制,美国就会采取措施,制约其他国家经济发展,目的无非是维持自身绝对霸主地位。
美国已经称霸世界许多年,一直以来都不许任何人挑战他的霸权地位,不管是敌人还是盟友。历史上,已经打退了诸多老二对他的追逐,始终保持世界领先地位。美国打着“国家安全”的幌子,实行差异化的产业扶持政策,这对于自诩奉行自由经济的美国而言,不但是莫大的讽刺,更是其持续堕落的表现。美国一方面动辄挥舞反倾销、反补贴的大棒对中国发起贸易战,另一方面却毫不掩饰在芯片领域对内大搞产业补贴,这再次暴露了美国的双重标准和霸权逻辑。
现在,中国庞大的市场足以反制美日韩台的围堵。中国是全球最大的芯片进口国和消费市场,对美国半导体行业来说,放弃中国市场意味着市场份额和研发支出双降低,在全球供应链中的核心地位也会被削弱。
美国为了维持霸主地位,已经是不惜血本要在芯片领域打击中国,所谓的芯片四方联盟只是其中重要的一个环节,拜登豪赌芯片制造,从而试图维持在高科技领域对于中国的围堵,美国这种动不动就对他国实施制裁,试图限制其他国家赶超美国技术的竞争方式,完全是违背了人类发展的进程,这样做的结果,势必会遭到反噬。