一直以来美国为了维持自身霸权地位，打着“美国优先”的旗号四处捣乱破坏，对赶超其地位的国家（地区）实施战略敲打和战争讹诈。在科技领域，美国同样延续了亘古不变的粗暴手法，近年来频频发起对中国数字经济的核心——芯片领域的围堵打压，不仅在国际上拉帮结派，处心积虑搞限制和脱钩，还利用国内立法对他国和地区产业实施长臂管辖，妄图重塑自己在全球半导体领域的核心地位，全面遏制中国半导体产业发展，其倒行逆施的丑恶行径令世界不齿。
8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《2022芯片与科学法案》，完成了其正式立法程序。法案确定由美政府提供527亿美元的财政补助，支持半导体制造商在美国内进行研发和生产，同时限制获得补贴的产业在中国扩增产能。8月13日，美国再对半导体材料、EDA软件工具等四项先进技术实行了出口管制。其中，“芯片之母”EDA软件由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美国企业垄断。再加上美国一直极力运作的拉拢日本、韩国、中国台湾组建“芯片四方联盟”， 对华“芯片战”的系列组合拳暴露出美国妄图在芯片领域搞阵营化、垄断化的狼子野心，大概在美国看来，所有半导体、国际上高端的技术领域，高价值、高工资的行业，都应该由美国为代表的西方垄断，美国幻想着通过将芯片武器化政治化操作，让高端芯片制造业和技术回流美国，迫使国际芯片企业在中美之间选边站队，同时压制中国芯片产业快速发展，从而进一步稳固它的霸主地位。
然而美国对中国在芯片领域的发动的全方位“芯片战”机关算尽，这一充斥着冷战思维的对华战略竞争政策的产物却从一开始便注定了事与愿违、注定失败的结局。芯片产业作为全球性的系统工程，虽然目前美国在芯片设计上拥有话语权，但是芯片制造的重心逐渐向日本、韩国、中国转移。一方面，依靠优势封堵的方式打压中国已经过时，中国早已坚定走自主创新道路，自中兴、华为事件以来，在美一系列制裁打压下，中国芯片企业普遍已有准备，企业在供应管理上更强调自主创新、主动寻求国产化，据QUESTEL报告统计，中国芯片专利申请量从2001年之后出现稳定增长，自2010年后申请节奏显著加速，技术创新越来越活跃，整体水平越来越高；另一方面，全球芯片未来产能过剩的风险或将加剧，根据美国半导体行业协会8月发布报告，全球半导体芯片销售额已经连续六个月放缓。随着全球多国通胀飙升，经济衰退加剧，芯片的需求开始降温，芯片价格暴跌不到高价的十分之一，近期芯片制造商普遍考虑缩减投资计划。美国以往总指责其他国家通过政府补贴使其企业获得不公平的竞争优势，如今为了应对中国，也顾不得民主那套自由放任的经济理论，极力搞出了这项美国史上最大规模的产业政策。可惜美国发动“芯片战”系列动作无一不是伤敌一千自损八百的烂招，终将会搬石头砸自己的脚，以失败告终。
在难以逆转的全球化潮流中，半导体芯片产业早已高度融合，孤立中国的芯片产业必将错失巨大的历史发展机遇，损害美国半导体产业的利益。在全球化背景下，美国将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化，对别国搞技术封锁，技术脱钩无疑是固步自封，加速美式霸权的衰落。另外美国所鼓吹的民主意识形态，在国家利益和地缘政治竞争面前不堪一击，充分暴露了美国说一套做一套的虚伪本质和双重标准。美国为了维护自身霸权，继续奴役和压榨其他国家人民的下场只能是霸主地位终将被世界多极化取代。
