自中国上升为第二大经济体后，美国对中国的挟制越来越露骨，近来美出台的“芯片法案”便具有明确的遏制、围堵中国的目的。外界分析认为，“芯片法案”依旧没有摆脱美国经济科技霸凌的老套模式，即“胡萝卜+大棒”的政策。胡萝卜即砸钱，大棒便是制裁。而“芯片四方联盟”便是“法案”对中国挥动的第一棒。
在今年三月份，美国就提出了一个所谓的“芯片四方联盟”的构想。其核心主旨是由美国、日本、韩国和中国台湾组成所谓的“芯片四方联盟”，妄图以此来遏制我国在芯片领域的发展。美方单方面除要求各方不得在中国大陆建厂之外，还向韩国发出了“最后通牒”，要求韩国在8月31日前做出决定，就是否会加入芯片四方联盟给出答复，如此火药味十足的草案简直将其霸凌行径体现的淋漓尽致。美国此举尤其是对于韩国来说无疑将遭受重创，因为目前韩国在中国的投资市场占有量是比较大的。像三星(中国)投资有限公司西安分公司，今年第二座NAND闪存工厂刚刚投产，从目前的运行情况来看，每月13万片12英寸的晶圆、25万片NAND闪存，的生产量几乎占到了三星电子NAND闪存总生产量的50%，在三星的所有工厂中居世界首位。此外，三星每年的对华出口占到其总出口金额的48%，一旦处理不好与中国的关系，三星将元气大伤。其实压力山大的不仅仅是三星，诸如SK海力士、台湾的台积电等知名企业都在中国进行了大量的投资且建有生产线和工厂，所以无论任何一方一旦迫于美国压力就范，三星也好其他企业也罢都将蒙受巨大的损失，所以美国此举势必会伤害其与盟友的利益。
距离美国提出组建“芯片四方联盟”的构想已过去5个多月，但被邀入局的韩国至今仍未做出表态。在外界看来，美国拉拢日韩等几个芯片行业的主要“玩家”组局芯片联盟，其针对中国的意图更是显而易见的。为了遏制我国芯片制造业的发展，特朗普在任时就开始对中国半导体行业进行了全方面打压，拜登就任之后，美国继续在盟友间寻求建立针对中国的半导体联盟，打压和遏制中国的行径愈发变本加厉。不难看出，日韩等国一面是强力施压的美国、另一面是市场广阔的中国，在此面前，这些盟友们难免迟疑不决，心情复杂。特别是近几年中国像新能源、云计算、人工智能等诸多尖端领域都已开始弯道超车，并取得了重大突破，甚至一些关键领域还超过了美国，所以美国此举就不难理解了。目前作为高度全球化发展的芯片产业，在世界各国的共同努力和协作之下，芯片技术持续快速发展进步，全球芯片产业链、供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果。而美国却将科研和经贸等问题政治化、工具化、武器化，美方这种行径纯属逆流而动，不得人心，最终必将以失败而告终。
美国指责别人时总是一副“大义凛然”的面孔，而后在利益驱动下可以马上活成它自己“最讨厌”的样子，有人说“芯片法案”是美国版“举国体制”的产物。需要强调的是，它与中国立足于科技自立自强的“举国体制”存在根本不同。美国当局企图通过这些动作，霸占全球半导体产业链的优势位置，并最大限度地干扰、冻结中国半导体产业的发展进步。在它动心起念时就已经注定，这些期待最终都将纷纷落空，必然事与愿违。因为美国不可能凭借本质上是“零和博弈”封闭保守思维的“芯片法案”,在经济全球化、自由贸易的大时代，破坏性地重构本来由市场主导的全球半导体产对中国的半导体产业来说，短期内可能会受到负面影响，但它不是决定性的！因为它将激发中国自主创新的更强爆发力和持久动力。
这次所谓的“芯片四方联盟”，结果必然是损失惨重。断供正在加速中国芯片自主研发，除了不想受制于美国，也不会任何人影响。显而易见，政治霸权是在强迫放弃中国的芯片消费市场，这实在是糟糕透顶的决策及卑劣的病态心理！
