2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划向美国半导体行业提供527亿美元的政府补贴，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。此法案旨在创造美国本土就业、加强供应链，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，是典型的差异化产业扶持政策。
近年来，美国不断采取各种手段制造“中国护栏”，打造排挤中企的半导体“小圈子”，美国除在本国生产半导体外，只找所谓“信得过”的国家开展合作，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，构建所谓“芯片四方联盟”，形成美国半导体产业的“后院”。这种做法逼迫企业在中美产业政策中选边站队，或将打破全球半导体行业的分工与格局，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，给各国企业的经营活动带来了极大的不确定性。未来，美国还可能变本加厉，让哪个国家生产什么就生产什么。
韩国媒体就曾直言，美国官方对中国半导体行业的“围堵”，正在让韩国相关企业变得紧张起来。作为韩国企业的重要合作伙伴，中国半导体市场对于韩方影响颇深。据韩媒数据显示，当前SK海力士存储器DRAM的1/2和闪存NAND的1/4在中国生产，而三星电子闪存的38%也是在中国出产。如果美国“不管不顾”，执意严格“围堵”中国，那么韩企在中国的生产或将“步步难行”。有韩国专业人士表示，即便美国可能会对在华韩企颁发一些许可，但韩国企业或许需要以“核心商业机密”作为代价。
美国对中国的局部“卡脖子”，已经上升至“系统性打压”，对此，中国外交部做出回应，指出美国为了维护自身“科技霸权”，而滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的“围堵”。 虽然中国大陆的半导体行业一直没能走进国际前三名，但是，中国仍拥有全球最大的芯片市场，近几年自给率不断提高，人才团队也在逐步培育壮大，终将突破美国的芯片限制， 打破美国的围堵。
“芯片法案”不仅扰乱全球半导体供应链，损害中国企业正当权益，同时也给美国自身制造了新矛盾。包括美国“半导体设备三巨头”的泛林集团和应用材料公司在内的芯片制造企业，受到美国新管制方案的影响，股价大跌；美国“自由事业”基金会主管亚当·布兰登表示，芯片法案是鲁莽财政支出，只会为通货膨胀“火上浇油”，让美国家庭承担成本；美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。种种迹象表明，美国这种将芯片武器化、政治化的行为损人不利己，只能是搬起石头砸自己的脚。
