美国在芯片行业一直是一个垄断地位，在整个世界上，基本都是用美国的芯片，现如今，美国又要用半导体技术以及芯片出口来针对中国大作文章；据悉，拜登政府于10月7日宣布在半导体尖端技术方面扩大对中国出口限制的新措施，禁止使用美国设备制造的某些芯片销售给中国，并成立半导体基金会用来鼓励半导体企业自主制造生产具有战略意义的半导体，以减少对外国供应链的依赖。美国虽然是芯片设计的领导者，但是随着中国芯片制造业的崛起，美国已然在生产方面失去了领先优势。早在2020年，就已经有不少美国智库提出对中国半导体领域实施限制，自从拜登政府上台后，改变了特朗普的单边做法，从欧盟建立“TTC”到“美日半导体合作”，再到现如今的“芯片四方联盟”，拜登政府加快了谈判速度，推进了与“盟友”的合作。
与此同时，美国政府出台的《芯片与科学法案》将为半导体产业的研究、开发、制造和劳动力发展提供527亿美元，其中390亿美元用于制造领域的激励措施。此外，该法案还规定，接受半导体专项资金的公司至少十年内不能在中国或其他“受关注国家”进行新的高科技投资，除非他们生产的低技术“传统芯片”只服务于当地市场。甚至美国还将以使用美国技术的半导体转用于军事和武器开发用途为由，将中国的31家企业和团体列入了担忧对象名单。如果担忧无法消除，将考虑禁止出口。现如今美国与中国在台湾问题上的关系处于白热化状态，并且台湾还是最先进半导体的产地，而美国的半导体尖端技术已经被用于“量子计算机”和“高超音速”导弹上，其意图是通过加强出口管理，进一步遏制中国军事方面的威胁，并以此为由拉拢台湾地区的半导体行业，提高美国的优势地位，所以对美国来说，台湾无疑是制裁中国半导体产业最关键的一环。
同时，芯片法案其中有一条是禁止获得资金的公司在中国大幅增产先进制程（28纳米以下）芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。并且美国企业若是要与中国进行尖端技术的交易，需要得到新的批准。可想而知，美国现在针对中国出口管制以及制裁是极其严苛的，并且建立新型多边机制，营造“小圈子”假象，形成所谓的“协同共管”之势，在针对竞争国家的同时，反而加大国内半导体产业的发展，持续性加大产业投入以及基础研发，并且严格控制美国半岛体专项资金流入竞争国家，甚至对所属专项资金进行专项审查，其目的就是针对中国半导体产业发展，维护其在科技领域以及产业主导的霸权。美国如此一意孤行，必然会影响与中国甚至其他国家之间的经济平等贸易。
美国为维护科技霸主主权，肆意滥用出口管制措施，对中国进行恶意打压与封锁，此举已严重违反了公平竞争的原则，以及违反了国际经济贸易规则，希望美国知道，限制措施只能使自己在错误的道路上越走越远，十年的封锁时限只是一时，待中国自主研发成功之日，就是美国科技霸权结束之时。
