为加强对于全球半导体供应链的掌控，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外，现在美国已经将这一联盟的组建的时间表确定在了今年8月底。
美国组局搞“芯片四方联盟”，其实早已蓄谋已久。自特朗普时期开始，美国就对中国半导体行业进行了全方位打压，自拜登当选美国总统以来，对我国高新技术的制裁更是变本加厉，尤其是在芯片方面，去年2月拜登签署行政命令，要求强化美国的芯片制造能力，当时就传出拜登要组建“芯片四方联盟”；5月，拜登又拉动全球64家企业组成了所谓的“美国半导联盟”；9月份，美国政府又以“稳定芯片供应链”为名逼迫去全球主要芯片企业共享信息，遭到了很多国家的强烈反对。今年3月份，美国正式提出组建“芯片四方联盟”这一构想，拉起一个由美日韩以及中国台湾地区组成的一个芯片联盟，并将中方排除在外，以遏制正在崛起的中国。
近年来，为扭转芯片产业在全球的竞争劣势，美国上下其手，蛮横打压他国芯片产业发展。一是通过双边或多边的方式，限制中国获取和开发先进芯片制造及设计技术。拼凑所谓“芯片四方联盟”（美国、日本、韩国以及中国台湾），搞排斥中国大陆的“半导体壁垒”；在全球范围内限制华为的经营活动，在制造上“卡脖子”以实现废除其先进芯片设计能力的目的。二是胁迫并试图控制半导体行业相关龙头企业。例如，要求台积电、三星电子、美光科技、西部数据、联华电子、SK海力士和新科电子等企业交出半导体供应链数据，威逼利诱台积电等企业到美国投资办厂。
美国对华芯片产业发展的遏制与打压愈演愈烈，从单独行动施压发展到联合盟友及准盟友的联合对抗，从技术政治施压发展到立法长臂管辖，企图以此阻挠、遏制与扼杀中国半导体产业的发展。美国一贯标榜是自由市场理念的支持者和维护者，甚至多次以此为借口攻击抹黑他国，如今为了维护自身霸权，美国却成立“芯片四方联盟”足见其虚伪。
芯片产业高度全球化，过去几十年，全球化分工体系和巨大的市场需求是芯片技术飞速进步的根本条件。如今，美国想在芯片领域搞阵营化，人为将中国这个全球最大市场从产业链上剥离，这种做法不仅损人不利己，也是在给世界挖一个新的大坑。
一个剔除了全球最大芯片买家、闭门造车的联盟，是注定要失败的。更重要的是，这个以针对中国大陆为目的而成立的联盟，根本就不可能达到困死中国大陆芯片行业的目的。在全球经济深度交融的背景下，美方这种行径纯属逆流而动，不得人心，最终必将以失败而告终。
